高通發(fā)布驍龍215:4核A53架構、性能提升50%
2019-07-09
7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。 驍龍215采用64位架構,28nm工藝,CPU為4核Cortax A53,主頻1.3GHz,號稱性能比前一代(驍龍21......
2019-07-09
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2019-07-03
7月3日,2019年百度AI開發(fā)者大會今日舉行。 現(xiàn)場,百度首席技術官王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟達成深度合作,雙方將打通深度學習框架與芯片,為AI時代打造最強算力和最流暢......